大型等离子体清洗机产品参数：

等离子体清洗的机理：

就反应机理来看, 等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。 典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。下图简单描述了等离子体清洗的机理, 主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼, 容易与碳氢化合物发生反应, 产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物, 从而去除表面的污染物。

等离子体清洗的特点：

等离子体清洗采用气体作为清洗介质, 不存在使用液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子体清洗机工作时真空清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面, 短时间的清洗就可以使污染物被彻底地清洗掉, 同时污染物被真空泵抽走, 其清洗程度可达到分子级。

等离子体清洗技术的最大特点是对几乎所有的基材类型, 均可进行处理。对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料, 如聚脂、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理。而组成PCB材料的不外乎以上的几种。而且等离子体清洗可实现整体和局部以及复杂结构的清洗, 所以对PCB的微切片任何形状、结构均可处理。 等离子体清洗还具有以下几个特点:用户可以远离有害溶剂对人体的伤害;容易采用数字控制技术, 自动化程度高;整个工艺流程效率极高;具有高精度的控制装置, 时间控制的精度很高;且正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层, 表面质量得到保证;由于是在真空中进行, 不污染环境, 保证清洗表面不被二次污染。