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等离子清洗原理：

等离子清洗原理如下：等离子体与固体表面发生的反应可分为物理反应和化学反应，即分为物理清洗和化学清洗。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离固体表面并被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走。

就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。

等离子体清洗的特点：

等离子体清洗技术的最大特点是对几乎所有的基材类型，均可进行处理。对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚脂、聚丙烯、聚酰亚胺、环氧树脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理。等离子体清洗还具有以下几个特点：用户可以远离有害溶剂对人体的伤害；容易采用数字控制技术，自动化程度高；整个工艺流程效率极高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；且正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。