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东信高科-第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨...
为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会于5月18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。
第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会全面升级，品类齐全。本届展览面积超40,000㎡，集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同期举办40+主题活动，吸引专业买家40,757人到场参观交流，，累计73,646参观人次。
本次展会，针对半导体封装行业我司主要带来了我们最新的等离子清洗设备，及等离子去胶机。封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，而在整个封装工艺环节中出现问题的最大来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。针对这些不同污染物出现环节的不同在不同的工序前可增加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。
展会现场
展会现场
展会现场
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