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深圳市东信高科自动化设备有限公司
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等离子清洗机
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15L等离子晶圆去胶机

产品型号:TS-PL15MA

产品简介: 晶圆表面清洗去胶

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产品参数:

型号 TS-PL15MA
腔体材质 316不锈钢
腔体尺寸 L270mm*W280mm*H200mm
电极
平板气浴电极,材质6061-T6铝合金
功率电极
1
接地电极
1
电极尺寸
230mm *230mm(最大可处理产品尺寸,可处理8寸晶圆)
频率
13.56MHz
 功率
0-300W连续可调,可在设备运行中随时调整参数。
气体控制
MFC质量流量计, 0-500ml   2路气体
真空度测量仪器
 2色显示式高精度数字式压力开关(SMC)
控制方式
7寸工业控制触摸屏,全手动控制和全自动控制两种控制方式
控制软件功能
界面显示实时工作状态
设备规格尺寸
长600mm 宽600mm 高700mm
电极板配置
配备3个卡槽位(接地电极),极板间距离可调整,可按需求调整极板位置


随着技术水平的不断更新迭代,以及各生产厂家对产品洁净度要求的不断提高,清洗工艺逐步由湿法向干法转变。干法清洗通过气体形成的等离子体在工件表面发生作用,不需要经化学试剂浸泡,也不用烘干,过程更加洁净安全,清洗过程也方便控制,工作环境及人员安全明显改善,在成本有效减少的同时,产品成品率及优品率也得到很大提高,目前已成为各半导体产品领域广泛应用的技术。

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